【产品描述】
热释放胶带是以耐热PET为基材，单面涂布热发泡解粘胶，并覆透明PET离型膜而成。在常温下具有一定的粘合力，耐酸碱，用于各种暂时性粘贴固定制程，待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。

【产品用途】
产品广泛应用于精密易碎的晶片加工，MLCC片式叠层陶瓷电容，MLCI片式电感定位分切，半导体晶片表面加工，电子及光电产业部件制作加工，LED和TP触控面板，玻璃减薄，研磨抛光，LED定位切割，研磨抛光，蓝宝石基板的薄化研磨制程，铜基板石墨烯转印，纳米碳管转印，线路蚀刻等